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    芯片装载/卸载机 (Load/Unloader)
    BW-FX-500 
    芯片测试分选设备 (Handler)
    BW-FXCS-550 
    芯片高低温老化测试设备
    BW-GDW-660BW-GDW-800
    芯片烘烤老化设备
    无氧隧道炉550无氧隧道炉550IR
    卷对卷无尘隧道炉无尘/无氧化烤箱
    无尘充氮烤箱晶振点胶固化线
    无尘充氮隧道炉IR隧道炉
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    工装测试治具
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    晶振点胶固化线 晶振点胶固化线

    型号:机种名称:BW-JTSD-200型;尺寸:内尺寸L3860*W780*H100(MM);外尺寸:L6700*W1400*H1600(MM);温度范围:+60℃----Max260℃;温度均匀度:250℃±5℃;升温时间:RT---250℃ 45mins;氮气配备:N2:(3.5KGf/cm2)99.9995%;含氧量:≤100PPM
     
     
    无尘充氮隧道炉 无尘充氮隧道炉

    型号:机种名称:BW-QWSD20-4型;尺寸:内尺寸:L3000*W600*H50(MM);外尺寸:L4000*W1230*H1400(MM);温度范围:+60℃----Max260℃;温度均匀度:250℃±5℃;升温时间:RT---250℃ 45mins;氮气配备:N2:(3.5KGf/cm2)99.9995%
     
     
    IR隧道炉 IR隧道炉

    型号:机种名称:PCB IR固化炉;尺寸:内尺寸:L3000*W450*H100(MM)外尺寸:L3000*W1200*H1100(MM);设计温度:RT-150℃;温度精度:±3℃≤;输送系统:不锈钢长轴销链条,宽度50-450mm可调,速度0.5-3M/Min;加热系统:IR铯灯管辐射发热;电源:AC380V 三相五线制 50Hz 15KW
     
     
    芯片测试治具 芯片测试治具

     
     
    芯片装载/卸载机(Load/Unloader ) 芯片装载/卸载机(Load/Unloader )

    主要用于对存储芯片测试结果进行分选分类放置到TRAY盘中,及测试前进行存储芯片装载到烧板夹具中。 型号:机种(BW-FX-500);产品尺寸:最小5*5mm、最大30*25mm;吸盘数量:11*4+2=46pcs;托盘外形尺寸(长X宽):315x135.9mm(根据客户而定);IC类型:QFP TSOP BGA
     
     
    BW-FXCS-550 BW-FXCS-550

    型号:机种(BW-FX-500) IC测试分选机,主要用于对封装后存储芯片性能的测试,并根据测试结果进行分选分类放置。 设备主要由料仓、搬盘、前龙门、后龙门、交换台、测试、机架、外罩8部分组成。 通过伺服电机+同步带、步进电机+同步带、步进电机+T型丝杠、气缸等多种机械结构组成21个轴之多,在程序控制下,各轴之间相互配合,以实现上述的自动测试与分选功能。
     
     
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